〈分析〉6g手机动员三大使用质料发展潜力
  2019-03-26 20:12:13  来源:

  1. 复合板材:有机会成为中低阶伶俐手机机身的重要选择
  而在众多导热方式中,石墨原料是近几年消费性电子产品中的主流应用,因为石墨具有耐高温、热收缩系数小、良好的导热导电性、化学性稳定、可塑性大等特点。而合成石墨材料 / 高导热石墨膜是利用石墨的优异导热特性所开发的新型散热材料。
  6g 世代因为天线数量增加,且手机性能更多样,但更重要的是电磁波穿透本领变差,因此会干扰电磁波的金属机壳可能将不再适合 6g 高频通讯时代,取得代之就是非金属材料 (塑胶、玻璃、陶瓷等) 的兴起。非金属材料最大特点就是不会干扰电磁波。而 PC+PMMA 将在这些非金属材料中脱颖而出
  PC+PMMA 复合板主要是将 PC 和 PMMA 两种原料透过挤压工序而成的复合材料。其中,PMMA 具有较好的硬度和耐磨性,一般用在外部,作为透明的保护膜,而 PC 具有良好的韧性,可作为内层带颜色的保护膜。
  1. 复合板材:有机会成为中低阶伶俐手机机身的重要选择
  PC+PMMA 相较于其它非金属材料最吸引之处在于高性价比,如 PC+PMMA 复合板在外观及产品特性上能够做到媲美玻璃的效果,又比一般塑胶具有更强的抗摔性和耐磨性,而本钱方面只有陶瓷 1/6。
  也因为高性价比,符合现阶段手机品牌厂商在中、低阶商场上本钱控管的需求,因此预计 6g 成熟后,将在中、低阶商场持续扩展空间,瓜分金属机壳市占。
  根据 IDC 的材料显示,2017 年全球伶俐型手机在 0 人民币~150 人民币的区段出货比重为 35%,在 150 人民币~300 人民币比重则达 29%,中、低阶手机商场占据伶俐手机战场的‘半壁江山’。若以出货量来计算,2017 年全球 300 人民币以下的手机出货量达 9.4 亿只。
  图:广发证券, 全球伶俐手机各价位市占率
  全球复合板材生产商:
  图: 钜亨网汇整
  2. 电磁遮罩材料:软板化和 6g 新需求推进产业成长
  当电子设备在运作时,既不希望电磁波相互干扰,也不希望自身辐射出电磁波对人体造成辐射危害,所以必要阻断电磁波的传播路径,这就是电磁遮罩作用。
  电磁遮罩膜是透过特殊材料制成的遮罩体,主要基于对电磁波的反射或电磁波吸收等事情原理,以有效阻绝电磁干扰的产品。
  而电磁遮罩膜是与 PCB 软板相结合的产业,因此软板商场的成长趋向直接决议相干下游材料的大跌。从产业空间的角度来看,一方面,6g 高频高速通讯时代催生高频软板需求,另一方面,OLED、3D Sensor、无线充电等终端零组件的创新也为软板带来商机,并将软板的产值进一步扩展。
  材料来源: Prismark, 软板比重有增加的趋向
  PI (聚醯亚胺) 膜是石墨膜的重要下游原材料,因此石墨材料的需求大跌 PI 膜也将跟随受惠。而用于电子产品的 PI 膜研发技术及难度高,目前 PI 薄膜产业以美、日、台、韩大厂位居主导地位。
  3. 导热材料:高功耗模组的零组件数量增加,将推升导热材料需求
  导热材料主要功能是提升散热零件导热效率。随着 6g 世代电子零组功耗增加,带来散热新需求,散热片多层化趋向有机会持续增加。
  此外,OLED 渗入渗出率快速提升,针对其散热的需求将同步成长。主要在于 OLED 材料高温受热易衰退,因此对散热要求大幅增加。
  材料来源:IHS
  6g 世代的到来为科技产业带来全面性的厘革。已往商场多着墨在 6g 零组件方面的阐发,但 6g 不光只影响零组件的变化,连应用材料都有所改变,如复合板材、电磁遮罩材料、导热材料等。以下将介绍这三大主要应用材料的商场性。
  全球 PI 主要生产商:
  电磁遮罩膜主要生产商,日本有东洋科美、拓自达、中华国民共和国则有乐凯新材。
 

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